东吴证券股份有限公司马天翼,周高鼎近期对晶方科技进行酌量并发布了酌量阐明《动态追踪点评阐明：TSMC瞻望推出CPO时期，先进封装迎来新增长》，本阐明对晶方科技给出买入评级，现时股价为28.25元。

晶方科技(603005)

投资重点

台积电发布CPO时期，行业景气度再度朝上：台积电（TSMC）近日厚爱告示，将在2026年推出全新的共同封装光学（CPO）时期，会通其业界进取的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封装时期与硅光子（SiliconPhotonics）时期。此举旨在闲逸东说念主工智能（AI）与高性能筹备（HPC）鸿沟对高速数据传输和板滞耗的进击需求，同期引颈下一代数据中心的时期潮水。左证台积电的期间表，COUPE将在2025年完成袖珍插拔式邻接器的考证，并于2026年与CoWoS封装时期连合，达成CPO决策的全面部署。通过将光学邻接平直镶嵌封装层，CPO时期不仅大概显耀提高数据传输速度，还能缩小功耗和蔓延，为AI和HPC愚弄带来立异性进步，现时台积电高洁幅引申CoWoS封装的产能，先进封装景气度再度朝上。

硅光决策趋势显耀，浸透率有望徐徐进步。硅光决策现频频期水平国表里趋同，同期连合当下单模居品EML芯片枯竭，硅光决策能缓解光模块在AI数据中心的托福问题。同期，从时期交易化落地的角度看，光模块带宽迭代至1.6T后，硅光决策的时期和资人性价比有望徐徐突显，限度有望跟着NV作事器的需求量而进步，而硅光浸透率受益于光芯片短期枯竭以及AI需求紧迫，故从2025年起，硅光的占比有望逐年进步。

斥地TSV愚弄场景，优化公司盈利结构。公司左证居品与市集需求握续进行工艺创新优化，一方面优化进步TSV-STACK封装工艺水平，同期推崇本身TSV、Fan-out、模组集成等各种化的时期作事技艺，缔造拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增多量产限度进步坐褥后果、缩减坐褥周期与资本，拓展新的居品市集，一方面握续进步公司在原有车规CIS鸿沟的时期进取上风与业务限度，另一方面，公司通过TSV时期的新愚弄鸿沟，翻开公司新的增长点。AI的景气度握续朝上，公司通过关于TSV时期的布局，将有望受益于AI景气度从而进步公司业务的盈利性。

盈利预测与投资评级：由于CIS鸿沟卑劣需求下落，行业内居品价钱承压，咱们将24-25年预测从3.5/5.2调度至2.4/3.9亿元，新增2026年预测为4.9亿元，对应PE估值为78/49/39倍，基于公司在TSV时期布局进取，保管“买入”评级。

风险指示：时期愚弄落地不足预期，行业竞争加重。

证券之星数据中心左证近三年发布的研报数据筹备，长城证券邹兰兰酌量员团队对该股酌量较为深远，近三年预测准确度均值为45.82%，其预测2024年度包摄净利润为盈利3.02亿，左证现价换算的预测PE为61.41。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增握评级1家。

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